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10月28日至11月1日，深南电路(002916.SZ)在接受调研时表示，PCB业务营收增长主要得益于通信、数据中心、汽车电子领域的贡献，封装基板业务增长主要得益于无锡基板一期工厂产能爬坡。在汽车电子领域，公司以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，ADAS 领域产品比重相对较高，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。产能方面，南通三期工厂产能爬坡进展顺利，客户对南通三期认证审核进度正常有序推进，目前产能利用率达40%。无锡基板二期工厂已于 2022 年 9 月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段;广州封装基板项目目前处于建设过程中，项目总体进展推进顺利。

2022 年前三季度，公司累计实现营业收入 104.85 亿元，同比增长 7.48%;归母净利润 11.82 亿元，同比增加 15.12%，主要因公司三项主营业务营收及综合毛利率同比增长。其中第三季度，公司实现营业收入 35.14 亿元，同比下降 9.31%，归母净利润 4.30亿元，同比下降 7.74%，主要因公司 PCB 和封装基板业务市场需求同比有所波动，且去年第三季度同期公司营收规模基数相对较高，存在一定的规模效应。在原材料采购上，受大宗商品及供需关系变化影响，2022 年前三季度，覆铜板等主要原材料整体价格同比有所下降。化学品价格有所提升，但占原材料比重较小。此外，汇兑收益及利息收入同比增加，使财务费用同比显著下降。

PCB 业务方面，营收增长主要得益于通信、数据中心、汽车电子领域贡献营收增长。在通信领域，公司 PCB 业务覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB 产品。在国内通信市场需求放缓、海外通信市场需求持续增长的背景下，公司在国内通信市场仍保持稳定份额，并持续深耕海外通信市场，海外通信业务占比有所提升。从中长期看，国内与海外市场仍存在较大的通信基础设施建设需求，通信市场整体具备良好发展前景。

在数据中心领域，目前公司已配合客户完成新一代 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力，整体市场份额有待公司进一步拓展。2022 年前三季度，受益于服务器市场 Whitley 平台切换的推进，公司 Whitley 平台用 PCB 产品占比持续提升，促进数据中心领域营收规模同比增长。而在第三季度，受 EGS 平台切换进展延期及下游市场需求下滑影响，公司 PCB 业务数据中心领域短期内承压。

在汽车电子领域，公司以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中 ADAS 领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2022 年前三季度，伴随公司加大对汽车电子市场开发力度及南通三期工厂连线爬坡，汽车电子营收规模同比实现较大增长，但目前占 PCB 整体营收比重相对较小。在第三季度，公司汽车电子 PCB 业务继续保持稳定增长。公司表示，南通三期工厂产能爬坡进展顺利，客户对南通三期认证审核进度正常有序推进，项目总体进展符合预期，目前产能利用率达四成。

封装基板业务方面，营收增长主要得益于无锡基板一期工厂产能爬坡扩大营收规模，摊薄单位产品固定成本，而公司产能利用率较 2022 年上半年有所下降。受全球消费电子市场需求回落影响，公司部分应用于消费领域的封装基板产品需求下降，存储等非消费类应用领域的封装基板产品需求相对稳健。公司无锡基板二期工厂已于 2022 年 9 月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段;广州封装基板项目目前处于建设过程中，项目总体进展推进顺利。部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。针对部分交期较长的生产设备，公司已与供应商完成接洽。