3月12日，晶方科技(603005.SH)股价下跌，截至收盘报60.70元，跌幅7.40%。

2月1日，华创证券有限责任公司研究员耿琛曾发布研报《晶方科技(603005)：业绩符合预期 手机多摄、安防、汽车CIS等领域需求爆发带动公司持续高增长》称，公司专注CIS晶圆级封装，技术积累深厚，客户结构优质，有望持续受益于手机多摄方案及CIS新应用场景的出现，我们预测2020-2022年公司净利润为3.85/5.46/7.36亿元，维持“强推”评级。

研报指出，公司2020年四季度预计实现归母净利润1.10~1.22亿元，同比增长约96~118%;预计实现扣非归母净利润1.0~1.1亿元，同比增长约117~139%。CIS晶圆级封装行业持续高景气，带动公司盈利能力持续释放，公司四季度业绩符合预期，目前公司订单饱满，车用CIS等领域需求持续释放，公司未来成长可期。

另外，研报称，智能化驾驶将成为汽车电子的发展方向，图像传感器是汽车智能化的必备元件，未来有望快速增长。公司经过多年的工艺开发，在2019年成功通过汽车电子终端客户的认证稽核，目前正处于规模量产导入阶段。此外，公司在屏下指纹、MEMS新型传感、医疗电子、AR/VR等新市场领域也积累了丰富的技术和工艺。2020年公司募集资金14.02亿元用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目，未来新兴应用领域有望成为公司业务新增长点。