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据港交所6月30日披露， Black Sesame International Holding Limited(黑芝麻智能)向港交所提交上市申请书，中金公司和华泰国际为其联席保荐人。

黑芝麻智能成立于2016年，为行业领先的车规级智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案供应商，也是早期布局自动驾驶芯片领域的企业之一。目前黑芝麻智能在自动驾驶芯片领域已跻身全球第一梯队，并且入选《2023年胡润全球独角兽榜》。

黑芝麻智能基于核心IP技术和自动驾驶芯片产品，从用于自动驾驶的华山系列高算力SoC开始，最近推出了武当系列跨域SoC，以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求。公司通过由公司自行研发的IP核、算法和支持软件驱动的SoC和基于SoC的解决方案，提供全栈式自动驾驶能力以满足客户的广泛需求。

在发展智能汽车的国家战略背景下，自动驾驶成为了汽车行业最热风口之一。前几年，由于疫情原因导致芯片减产，全球车企都遭遇“芯片荒”。尤其是国内车企，芯片严重依赖进口。目前我国自动驾驶芯片国产化进程不断加快，而黑芝麻智能作为国内自动驾驶计算芯片的引领者，肩负着应有的责任与担当，公司亦将“用芯赋能未来出行”作为自己的使命。

在新一轮汽车产业革命中，黑芝麻智能已领跑在中国智能驾驶产业的发展前列。根据弗若斯特沙利文的资料，按2022年车规级高算力SoC的出货量计，黑芝麻智能是全球第三大供应商。招股书数据显示，截至最后实际可行日期，公司已获得10家汽车OEM及一级供应商的15款车型意向订单，同时已与30多名汽车OEM及一级供应商合作，如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等。

业绩方面，黑芝麻智能近几年取得显著增长。招股书显示，于2020年、2021年及2022年，公司的收入分别约为人民币5302.1万元、人民币6050.4万元及人民币1.65亿元。

随着黑芝麻智能的SoC大规模量产和解决方案的持续迭代升级，公司具备有利条件抓住广阔的市场机会以在可见未来实现强劲增长。黑芝麻智能成功上市后将成为国内自动驾驶计算芯片第一股。

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